Almanya Federal Eğitim ve Araştırma Bakanlığı (BMBF), Avrupa Birliği (AB) ve federal eyaletlerle birlikte Mikroelektronik Araştırma Fabrikası (FMD) için 700 milyon Euro’dan fazla yatırım yapıyor. Yeni „APECS“ pilot hattı, Avrupa sanayisi için çip inovasyonlarını geliştirecek.
Pilot Hatlar ve AB Çip Yasası
AB Çip Yasası (EU Chips Act), Avrupa’nın küresel yarı iletken pazarında rekabet gücünü artırmayı amaçlıyor. Bu kapsamda, Avrupa’daki araştırma merkezlerinin yetkinlikleri artırılarak çip üretim sürecine aktarılması hedefleniyor.
Federal Araştırma Bakanı Cem Özdemir, bu girişimle ilgili şu açıklamayı yaptı:
“AB Çip Yasası ile Avrupa, küresel rekabette güçlü bir konum elde ediyor. Mikroelektronik araştırmalarına daha fazla kapasite sağlamak, bu kritik teknolojide rekabet gücümüzü artırmak için çok önemli.
APECS pilot hattı ile AB ve federal eyaletlerle birlikte Almanya Mikroelektronik Araştırma Fabrikası’na (FMD) yatırım yapıyoruz. Aynı zamanda, Advanced Packaging alanındaki yeni tesislerimizle, sanayimizin ihtiyaç duyduğu mikroelektronik inovasyonlarını geliştiriyoruz.
Bu yatırımlar, geleceğin makineleri, fabrikaları, araçları, iletişim ağları ve tıbbi teknolojileri için hayati önem taşıyan bilgi birikimini hızlandıracak. Özellikle heterointegrasyon ve çiplet teknolojilerinde rekabet gücümüzü artıracağız. Pilot hattımız, şirketlerle yakın iş birliği içinde çalışarak, yeni teknolojilerin hızla ürünlere entegre edilmesini sağlayacak. Böylece, teknolojik bağımsızlığımızı güçlendirecek ve Almanya’daki katma değeri artıracağız.”
Mikroelektronik Araştırma Fabrikası (FMD) ve APECS Pilot Hattı
Mikroelektronik Araştırma Fabrikası (FMD), Fraunhofer Mikroelektronik Enstitüsü’nden 11 araştırma merkezi ile Leibniz FBH ve IHP enstitülerini kapsayan bir oluşumdur. Toplam 4.900’den fazla çalışanıyla, mikroelektronik alanında Avrupa’nın en büyük araştırma ağlarından birini oluşturuyor. APECS pilot hattının devreye alınmasıyla, bu yapıya iki yeni Fraunhofer enstitüsü daha eklenecek.
Heterointegrasyon ve Çiplet Teknolojisi
Heterointegrasyon, farklı işlevlere sahip bileşenlerin veya yarı iletken malzemelerin tek bir çip içinde birleştirilmesini ifade eder. Örneğin, bir radyo birimi, işlem birimi ve güç yönetim modülü tek bir çipte birleştirilebilir.
Çiplet teknolojisi, büyük çiplerdeki farklı işlevleri ayrı bloklar olarak bölerek daha modüler bir yapı sunar. Bu bloklar (chiplets) ayrı ayrı test edilir, yeniden kullanılabilir ve farklı kombinasyonlarla yeni çipler oluşturulabilir.
Bu çipletlerin nihai bir çipe entegre edilmesi sürecinde „Advanced Packaging“ (İleri Paketleme) yöntemi kullanılır. Bu teknoloji, esneklik, verimlilik ve maliyet avantajı sağlayarak yeni nesil yarı iletkenlerin geliştirilmesini mümkün kılar.
APECS Pilot Hattında Uluslararası İş Birliği
„Advanced Packaging for Electronic Components and Systems (APECS)” adlı pilot hattında Avrupa’nın önde gelen araştırma merkezleri yer alıyor. Almanya’nın yanı sıra, şu ülkeler projeye katkı sağlıyor:
Fransa, İspanya, Yunanistan, Belçika, Portekiz, Avusturya, Finlandiya.
Finansman ve Almanya’nın Katkısı
APECS pilot hattı, Avrupa Çip Ortak Girişimi (Chips Joint Undertaking) ve sekiz AB üye ülkesi tarafından finanse edilmektedir.
Almanya’daki finansmanın üçte ikisi (2/3) Federal Eğitim ve Araştırma Bakanlığı (BMBF) tarafından, üçte biri (1/3) ise Baden-Württemberg, Bavyera, Berlin, Brandenburg, Kuzey Ren-Vestfalya, Saksonya, Saksonya-Anhalt ve Schleswig-Holstein eyaletleri tarafından sağlanmaktadır.
Bu proje, Avrupa’nın mikroelektronik alanında daha bağımsız hale gelmesini ve Almanya’nın teknoloji liderliği konumunu güçlendirmesini hedefliyor.
#Mikroelektronik #ChipInnovation #Forschungsfabrik #TechnologischeSouveränität #AdvancedPackaging #Mikroelektronik #Çipİnovasyonu #AraştırmaFabrikası #TeknolojikBağımsızlık #İleriPaketleme
Haber Görseli : Federal Eğitim, Araştırma, Gıda ve Tarım Bakanı Cem Özdemir Foto: © BMEL/Janine Schmitz/Photothek