Almanya Araştırma Bakanı Özdemir: Mikroelektronik İnovasyonlarını Laboratuvardan Fabrikaya Taşıyoruz
Almanya Federal Eğitim ve Araştırma Bakanlığı (BMBF), Avrupa Birliği ve federal eyaletlerle birlikte Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) için 700 milyon Euro’nun üzerinde yatırım yapıyor. APECS isimli pilot üretim hattı, Avrupa’nın endüstrisi için çip inovasyonları geliştirecek ve EU Chips Act kapsamında Avrupa’nın mikroelektronik alanındaki konumunu güçlendirecek.
Avrupa Mikroelektronik Alanında Liderliğe Hazırlanıyor
Federal Araştırma Bakanı Cem Özdemir, bu yatırımla ilgili şu açıklamada bulundu:
“EU Chips Act sayesinde Avrupa, küresel rekabette güçlü bir konuma yerleşiyor. Mikroelektronik araştırmalarına daha fazla kapasite ayırmak, anahtar teknoloji olan mikroelektronik alanında en iyi şekilde konumlanmamız için büyük önem taşıyor. APECS Pilot Üretim Hattı ile Avrupa Birliği ve eyalet hükümetleriyle birlikte Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland’a yatırım yapıyoruz. Bu proje, çip teknolojilerinde yenilikler geliştirecek ve bu teknolojiler endüstrimizin ihtiyaçlarına cevap verecek. İnovasyonlar sayesinde fabrikalar, makineler, iletişim ağları, medikal teknoloji ve otomotiv gibi kritik sektörlerdeki rekabetçiliğimizi koruyacağız.”
Özdemir ayrıca, heteroentegrasyon ve chiplet teknolojileri sayesinde mikroelektronikte yeniliklerin hızla sanayiye aktarılacağını ve böylece teknolojik bağımsızlığın güçleneceğini belirtti.
APECS: Çip Teknolojilerinde Geleceğe Yatırım
APECS, Advanced Packaging for Electronic Components and Systems adıyla Avrupa çapında araştırma enstitülerini bir araya getiren bir pilot hattıdır. Projede:
- Fraunhofer Mikroelektronik Enstitüsü,
- Leibniz FBH ve IHP Enstitüleri,
- Avrupa’dan çeşitli araştırma merkezleri (CEA-leti (Fransa), CSIC (İspanya), FORTH (Yunanistan), IMEC (Belçika), TU Graz (Avusturya) ve diğerleri) iş birliği yapmaktadır.
Heteroentegrasyon teknolojisi, farklı yarı iletken malzemeleri ve işlevleri tek bir çipte birleştirirken, chiplet sistemi bu fonksiyonları küçük bileşenlere bölerek verimliliği artırır. Bu teknoloji, yeni çiplerin hızlı, ekonomik ve yeniden kullanılabilir şekilde üretilmesini sağlar. Bu bileşenler daha sonra Advanced Packaging teknikleri kullanılarak birleştirilir.
Projenin Finansmanı
- EU Chips Act ve Chips Joint Undertaking ortaklığı kapsamında finanse edilen proje, sekiz AB ülkesinin katılımıyla yürütülüyor.
- Almanya’daki finansman, BMBF (%67) ve Baden-Württemberg, Bavyera, Berlin, Brandenburg, Kuzey Ren-Vestfalya, Saksonya, Saksonya-Anhalt ve Schleswig-Holstein eyaletleri tarafından (%33) sağlanıyor.
Avrupa İçin Teknolojik Gelecek
APECS pilot hattı, mikroelektronik teknolojilerinin geliştirilmesiyle Avrupa’nın teknolojik bağımsızlığını güçlendirecek ve endüstrinin ihtiyaç duyduğu yenilikçi çözümleri sunacak. Proje sayesinde Avrupa, küresel çip yarışında önemli bir rol üstlenecek.
Daha fazla bilgi için:
#Mikroelektronik #Mikroelektronik #Çipİnovasyonu #ChipInnovation #APECS #APECS #Heteroentegrasyon #Heterointegration #TeknolojikBağımsızlık #TechnologischeSouveränität
Haber Görseli : Federal Eğitim ve Araştırma Bakanı Cem Özdemir Foto: © BMEL/Janine Schmitz/Photothek
Kommentare sind geschlossen, abertrackbacks und Pingbacks sind offen.